隨(sui)著5G通信、人(ren)工智能、物聯網、新能源電動車、工控等應用的飛速發(fa)展，印制電路(lu)板(ban)PCB產(chan)品(pin)成為(wei)重大缺口，同時也是個(ge)龐大的市場空間。

　　印制電路板(ban)行業經過幾十年的(de)發展，產能(neng)在(zai)全球范圍內先(xian)后(hou)轉移了多次，站在(zai)當(dang)下(xia)來看，隨著大陸廠(chang)商的(de)崛起，中國(guo)很可能(neng)成為下(xia)一個(ge)核心(xin)產區。

　　更重要的(de)是(shi)近年(nian)來，我國政(zheng)府(fu)及相關部門推(tui)出了(le)(le)一(yi)系列法(fa)律法(fa)規、行業(ye)政(zheng)策，推(tui)進了(le)(le)印制電(dian)路板行業(ye)的(de)戰略調整(zheng)與產(chan)業(ye)升級。

　　十四五(wu)規(gui)劃也正在(zai)加快產業(ye)的數字化轉(zhuan)型。作(zuo)為基礎性并具有戰略(lve)意義(yi)的產業(ye)，印制電路板PCB將迎來春天。

　　從臺資到內資

　　全球(qiu)領(ling)先的三大臺(tai)資民營(ying)覆銅(tong)板(ban)廠(chang)(chang)商臺(tai)光電(dian)子(zi)、聯茂、臺(tai)耀成(cheng)立于1990年(nian)代(dai)(dai)，因(yin)人工(gong)成(cheng)本優勢及精(jing)細(xi)化管(guan)理的能力不斷提升，臺(tai)資廠(chang)(chang)從上世紀90年(nian)代(dai)(dai)開(kai)始逐步(bu)取(qu)代(dai)(dai)海外廠(chang)(chang)商。2000年(nian)，臺(tai)資廠(chang)(chang)商供應比例(li)占全球(qiu) PCB市(shi)場(chang)的11％提高(gao)至(zhi)2006年(nian)的17％，而美國由28％下降至(zhi)11％，日本小幅萎縮(suo)，由29％下降至(zhi)26％，下游PCB產業初步(bu)完成(cheng)轉移，為臺(tai)資覆銅(tong)板(ban)廠(chang)(chang)成(cheng)長提供沃土。

　　2005年(nian)之(zhi)后(hou)，PCB 產能向(xiang)中國臺(tai)灣轉移，推動(dong)覆銅板廠(chang)商(shang)配套供(gong)給上(shang)升，產能增(zeng)加、全(quan)球市占(zhan)率提(ti)升是(shi)廠(chang)商(shang)成(cheng)長的(de)主要動(dong)力(li)。2006年(nian)，三大臺(tai)資民營覆銅板廠(chang)商(shang)聯(lian)茂、臺(tai)光(guang)電(dian)子、臺(tai)耀分別(bie)占(zhan)全(quan)球供(gong)應(ying)比例(li)(li)(li)4.6％/2.9％/2.8％，合(he)計(ji)供(gong)應(ying)比例(li)(li)(li)達10.3％，2013年(nian)分別(bie)攀升至6.2％/5.7％/3.4％，合(he)計(ji)供(gong)應(ying)比例(li)(li)(li)達到15％。

　　2005-2020年(nian)，三大臺資(zi)民(min)營(ying)廠商營(ying)業收入成(cheng)長4倍(bei)，年(nian)復合增速為9.5％；歸(gui)(gui)母凈(jing)利潤(run)成(cheng)長16倍(bei)，2005-2020年(nian)歸(gui)(gui)母凈(jing)利潤(run)復合增速為18.0％，而且(qie)在中后期盈利能力不斷(duan)攀升。

　　2013年(nian)(nian)(nian)之(zhi)后， PCB廠(chang)商的(de)(de)供應鏈開(kai)始向大(da)陸(lu)轉移，以聯茂為例，2010年(nian)(nian)(nian)開(kai)始新增投(tou)資(zi)大(da)陸(lu)無(wu)錫廠(chang)與廣州廠(chang)，2020年(nian)(nian)(nian)無(wu)錫廠(chang)、東(dong)(dong)莞廠(chang)與廣州廠(chang)覆(fu)銅板產(chan)(chan)能(neng)占比達到89％。臺(tai)光電子(zi)也加(jia)大(da)對大(da)陸(lu)工廠(chang)的(de)(de)投(tou)資(zi)力度，2013年(nian)(nian)(nian)-2020年(nian)(nian)(nian)間(jian)擴張的(de)(de)產(chan)(chan)能(neng)主要集中(zhong)(zhong)在昆山廠(chang)、中(zhong)(zhong)山廠(chang)與黃石廠(chang)，三者擴張的(de)(de)產(chan)(chan)能(neng)占整體擴產(chan)(chan)的(de)(de)83％；臺(tai)耀在中(zhong)(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)設(she)立(li)江蘇常熟(shu)廠(chang)與廣東(dong)(dong)中(zhong)(zhong)山廠(chang)，分別于2005年(nian)(nian)(nian)9月與2010年(nian)(nian)(nian)1月實現量產(chan)(chan)。中(zhong)(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)PCB產(chan)(chan)值由2013 年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)12.8％提高(gao)至2019年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)26.8％，提升14.0pct，而同(tong)期中(zhong)(zhong)國(guo)臺(tai)灣PCB產(chan)(chan)值維持相對穩定(ding)，由2013年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)31.6％至2019年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)34.0％。

　　根據 Prismark統計(ji)，2020年，三大臺資廠商臺耀、 聯(lian)茂、臺光電(dian)子(zi)在傳統剛性覆銅板(ban)的全(quan)球市占率分(fen)別為(wei)7％/7％/4％，合計(ji)占比(bi)為(wei)18％，相對于2013年提 升幅度僅(jin)為(wei)2.7pct。

　　內資(zi)廠(chang)商(shang)參與(yu)供應鏈配(pei)套，行業(ye)競爭加劇(ju)，而臺資(zi)覆銅板廠(chang)商(shang)供應本土(tu)PCB廠(chang)商(shang)的(de)(de)區(qu)位(wei)優勢日漸式微，中國臺灣地區(qu)的(de)(de)覆銅板供應量占全球比(bi)例由(you)2013年的(de)(de) 11.3％下(xia)降至2017年的(de)(de)8.5％。

　　與此同(tong)時，內資背景(jing)PCB廠(chang)商占全球供應比例由2012年(nian)的6.0％提升至2020年(nian)的28.9％。

　　生益(yi)科技、南亞新材(cai)、華正(zheng)新材(cai)、金安國(guo)紀等四大內資(zi)廠(chang)商中有三家成立于2000年之后，晚于臺(tai)資(zi)廠(chang)商成立十年，目(mu)前正(zheng)在邁入產業轉(zhuan)移的第二階段，產品結構加(jia)速轉(zhuan)型推動盈利(li)能(neng)力穩步上升。四家廠(chang)商加(jia)快(kuai)產能(neng)投放節奏明顯(xian)加(jia)快(kuai)，2021H1，四家A股(gu)覆銅板行(xing)業上市公司的資(zi)本開支合計達(da)到15.9億元(yuan)，YoY+41.8％。

　　四大金剛，只爭朝夕

　　內(nei)資(zi)覆銅(tong)板廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)研(yan)發費用(yong)(yong)絕對金(jin)額(e)逐年攀(pan)升，2021H1，生(sheng)益科技(ji)、南亞新(xin)(xin)材、華正新(xin)(xin)材、金(jin)安國紀四家廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)研(yan)發費用(yong)(yong)絕對金(jin)額(e)同(tong)比(bi)增長幅(fu)度分(fen)(fen)別達到(dao) 26.0％/132.2％/31.4％/92.7％。到(dao)2021H1，研(yan)發費用(yong)(yong)占收入(ru)比(bi)例分(fen)(fen)別達4.4％/4.1％/4.2％/3.9％，研(yan)發投(tou)入(ru)比(bi)重遠(yuan)高(gao)于(yu)臺(tai)光電(dian)子、聯茂的(de)1.8％/1.5％，內(nei)資(zi)廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)比(bi)臺(tai)資(zi)廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)更為積極地尋(xun)求細(xi)分(fen)(fen)領域(yu)突破(po)。

　　從研發人(ren)員(yuan)(yuan)結構來看，生益科技研發人(ren)員(yuan)(yuan)占比最為領先，為其第(di)二(er)階段的成(cheng)長(chang)夯實基礎，而其余廠商中，華正新(xin)材、南亞新(xin)材研發人(ren)員(yuan)(yuan)占比也并不低，占比分(fen)別為 18.5％/9.4％。

　　生(sheng)益(yi)科(ke)技成立(li)于1985年，集研發、生(sheng)產、銷售(shou)、服(fu)務(wu)為一體，是全球電子電路基材(cai)核心的供應商。根據美國Prismark調研機構對于全球硬質(zhi)覆銅(tong)板的統計和排名(ming)，從 2013年至2020年，生(sheng)益(yi)科(ke)技剛性覆銅(tong)板銷售(shou)總額已(yi)躍升(sheng)全球第二。

　　2016-2020年(nian)(nian)，公(gong)司營(ying)業(ye)收(shou)(shou)入(ru)(ru)由85.4億(yi)元增(zeng)至(zhi)146.9億(yi)元，五年(nian)(nian)期間(jian)穩步增(zeng)長(chang)，年(nian)(nian)復(fu)合增(zeng)長(chang)率約為14.5％；其(qi)中2017年(nian)(nian)的營(ying)業(ye)收(shou)(shou)入(ru)(ru)首次破百億(yi)，同比增(zeng)長(chang)26％。同期間(jian)，公(gong)司歸母(mu)凈利(li)潤由7.5億(yi)元增(zeng)至(zhi)16.8億(yi)元，年(nian)(nian)復(fu)合增(zeng)長(chang)率為22.3％，其(qi)中2018年(nian)(nian)歸母(mu)凈利(li)潤有所(suo)下降，同比下降7％。2021年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)，公(gong)司營(ying)業(ye)收(shou)(shou)入(ru)(ru)與歸母(mu)凈利(li)潤均實現大幅(fu)增(zeng)長(chang)。

　　南亞(ya)新材是(shi)國(guo)內較(jiao)早布(bu)局高(gao)速(su)(su)覆銅板(ban)的廠商(shang)之一，也(ye)是(shi)唯一一家各類(lei)等(deng)級(ji)高(gao)速(su)(su)產品全(quan)系列通過華為(wei)認證(zheng)的陸資覆銅板(ban)廠商(shang)，公司(si)的剛性(xing)覆銅板(ban)產品躋(ji)身內資前(qian)四(si)，無鉛無鹵產品達到內資第二。南亞(ya)新材在江西開出新的廠區，根據項目進度，預(yu)計2021—2023年(nian)三年(nian)有效產能復合增速(su)(su)將達到26％。

　　華(hua)正新材近幾年專注于研發(fa)高(gao)頻(pin)高(gao)速(su)類(lei)高(gao)端(duan)覆(fu)銅(tong)板(ban)產品(pin)，隨著(zhu)資源(yuan)的投入，公司(si)高(gao)頻(pin)高(gao)速(su)產品(pin)已經(jing)實(shi)現(xian)較大突破。覆(fu)銅(tong)板(ban)業務進一步深化落實(shi)產品(pin)結構升(sheng)級(ji)(ji)，H2（成長產品(pin)線(xian)(xian)）及(ji)H3（種子產品(pin)線(xian)(xian)）高(gao)等(deng)級(ji)(ji)產品(pin)銷售占比提升(sheng)，半固化片出貨(huo)量(liang)也有明顯的提升(sheng)，高(gao)頻(pin)覆(fu)銅(tong)板(ban)出貨(huo)量(liang)提升(sheng)明顯。2021H1，公司(si)實(shi)現(xian)營收17.1億(yi)元，同(tong)(tong)比+80％，歸(gui)母凈利潤(run)1.2億(yi)元，同(tong)(tong)比+109％，其中扣(kou)非歸(gui)母凈利潤(run)1.1億(yi)元，同(tong)(tong)比+143％。

　　除了(le)覆銅(tong)板之外，公司在(zai)新(xin)能(neng)(neng)源汽(qi)車用鋁塑膜也在(zai)加大發力(li)，不僅配(pei)置日本進(jin)口設備、引(yin)進(jin)日本技術(shu)、布(bu)局了(le)干法(fa)和熱法(fa)產線，同(tong)時投(tou)入1.4億用于(yu)“年(nian)產 3600萬平方米鋰電池封裝用高性能(neng)(neng)鋁塑膜項目”建(jian)設（現有產能(neng)(neng)年(nian)產約500 萬平方米，產能(neng)(neng)擴張(zhang)7.2倍），未來(lai)在(zai)新(xin)能(neng)(neng)源汽(qi)車板塊也將大有可為。

　　短期來看(kan)，覆銅板(ban)行(xing)(xing)(xing)業(ye)處于(yu)提(ti)價周期，下游(you)需求(qiu)景氣推動公司(si)單季(ji)度(du)利潤率上(shang)(shang)行(xing)(xing)(xing)。中長期看(kan)，PCB行(xing)(xing)(xing)業(ye)配(pei)套(tao)倒逼(bi)上(shang)(shang)游(you)內資廠商擴產(chan)，2020年PCB上(shang)(shang)市公司(si)資本開(kai)(kai)支同比增速重回到高位，對覆銅板(ban)廠商的配(pei)套(tao)訴求(qiu)加劇，推動覆銅板(ban)廠商話語權提(ti)升(sheng)，內資企業(ye)開(kai)(kai)啟(qi)了一個(ge)新時代(dai)。