多層PCB布局：

高頻電路通常高度集成且具有高布線密度。使用多層板既是減少干擾的必要手段，也是有效的手段。在PCB布局階段，合理選擇一定尺寸和層數的PCB，可以充分利用中間件設置擋塊，更好的就近接地，有效降低寄生電感，縮短信號傳輸長度，但還可以大大減少信號的交叉干擾等，這些方法都有利于高頻電路的可靠性。同樣材質，四層板噪音比雙面板低20dB。但同時也存在一個問題，就是PCB板的層數越多，制造工藝越復雜，單位成本也越高，這就要求在PCB布局中，除了選擇合適的PCB層數外，還應進行合理的元件布局規劃，并采用適當的布線規則來完成設計。

1. 高頻電路層間引腳的交替引線越少越好。

這意味著連接中使用的 Via 越少越好。一個 Via 可以帶來大約 0.5pF 的分布電容，減少 Via 的數量可以顯著提高速度并減少數據錯誤的可能性。

2、高頻電路引腳之間的引線越短越好。

信號的輻射強度與信號線的走線長度成正比。高頻信號引線越長，就越容易與其元件耦合。因此，對于信號時鐘、晶振、DDR數據、LVDS、USB、HDMI等高頻信號線，要求走線長度越短越好。

3、高頻電子器件引腳之間的彎曲越小越好。

高頻電線引線最好使用全直線。如果需要轉折，可以使用 45 度折線或圓弧轉折。此要求僅用于提高低頻電路中銅箔的結合強度，而在高頻電路中，滿足此要求可減少高頻信號的外部發射和耦合。

4、注意信號線平行到近距離引入的“串擾”。

對于高頻電路布線，要注意近距離平行的信號線引入的“串擾”。串擾是指信號線之間沒有直接連接的耦合現象。由于高頻信號以電磁波的形式沿傳輸線傳輸，信號線將起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線周圍發射。由于電磁場耦合而產生的信號之間不需要的噪聲信號稱為串擾。 PCB板層的參數、信號線的間距、驅動和接收端子的電氣特性以及信號線的連接方式都對串擾有一定的影響。因此，為了減少高頻信號的串擾，需要在布局過程中盡量做到以下幾點。

(1) 如果兩條線路之間存在嚴重的串擾，可以插入地線或地平面，在布線空間允許的情況下，可以起到隔離和減少串擾的作用。

(2)當信號線自身周圍空間存在時變電磁場時，如果無法避免平行分布，可以在平行信號線的對側布置大面積“地”，大大減少干擾.

(3)在布線空間充足的前提下，可以增加相鄰信號線的間距，減少信號線的平行長度。時鐘線應垂直于關鍵信號線而不是平行。

(4)如果同一層內的平行線幾乎不可避免，則相鄰層內的平行線必須相互垂直。

(5)在數字電路中，通常的時鐘信號是邊沿變化快的信號，外部串擾較大。因此，在設計時，時鐘線最好用地線環繞，并為地線多挖孔，以減少分布電容，從而減少串擾。

(6) 高頻信號時鐘盡量采用低壓差分時鐘信號，注意穿孔的完整性。

(7) 空閑輸入端不要懸空，而是要接地或接電源，因為懸空線可能相當于發射天線，接地會抑制發射。

5、高頻數字信號地線與模擬信號地線隔離。

模擬地線、數字地線等與公共地線連接采用高頻扼流圈磁珠連接或直接隔離選擇合適的單點連接。高頻數字信號的地線地電位不一致，兩者直接經常存在電壓差，而高頻數字信號地線中往往含有非常豐富的高頻數字信號地線的諧波成分，當直接連接到數字信號和模擬信號接地，高頻信號諧波會通過接地的方式耦合到模擬信號干擾中。因此，一般情況下，高頻數字信號的地線和模擬信號的地線要隔離，在適當的位置可以采用單點互連方式，也可以采用高頻扼流磁珠互連方式。采納。

6、增加IC塊電源引腳的高頻去耦電容。

每個IC塊的電源引腳附近增加了一個高頻解復用電容。增加IC塊電源引腳的高頻去耦電容，可有效抑制高頻諧波對電源引腳的干擾。

7、接線時避免回路。

各種高頻信號在接線時不應形成回路。如果不可避免，環路面積應盡可能小。

8. 必須保證良好的信號阻抗匹配。

在傳輸過程中，當阻抗不匹配時，信號會在傳輸通道中反射，使合成信號過沖，導致信號在邏輯閾值附近波動。消除反射的基本方法是使傳輸信號的阻抗匹配良好。由于負載阻抗與傳輸線的特征阻抗之差越大，反射就越大，因此信號傳輸線的特征阻抗應盡可能與負載與阻抗相等。同時也要注意PCB上的傳輸線不能出現突變或拐角，傳輸線各點阻抗盡量保持連續，否則各段之間會發生反射。傳輸線。這就要求在進行高速PCB布線時要遵循以下布線規則：

(1) LVDS 接線規則。 LVDS信號需要做差分走線，線寬7mil，線距6mil。

(2)USB接線規則。差分走線需要USB信號，線寬10mil，線距6mil，地線與信號線間距6mil；

(3)HDMI接線規則。需要HDMI信號差分走線，線寬10mil，線距6mil，兩組HDM1差分信號每組間距20mil以上。

(4) DDR 接線規則。 DDR1走線要求信號盡量不要穿過孔。信號線寬相等，線與線等距。路由必須滿足2W原則，以減少信號之間的串擾。

除了以上提到的設計方法外，工程師在設計PCB信號走線時應盡量避免高速信號走線分支或樹樁。高頻信號線在地面行走時容易產生較大的電磁輻射。如果在電源和地線之間布線高頻信號線，通過電源和底層吸收電磁波產生的輻射會大大減少。綜上所述，高頻電路往往集成度高，布線密度高。使用多層板是減少干擾的必要和有效手段。在PCB Layout階段，合理選擇某一層印刷電路板尺寸，中間層可以充分利用設置屏蔽，更好地實現就近接地，有效降低寄生電感，縮短信號傳輸長度，但還可以大大減少信號的交叉干擾等，這些方法都有利于高頻電路的可靠性。